透明熱封SMT載帶自粘型上蓋帶 電子包裝熱封型上蓋帶
熱封蓋帶，應(yīng)用于電子封裝 域。本公司自主研發(fā)的低溫?zé)岱馍仙w帶使用溫度在90°C~130°C之間。本公司生產(chǎn)并出售熱封上蓋帶原膜，寬度為935mm，可以根據(jù)客戶要求分切。分切后成品常規(guī)寬度為、、、、、、2、、、6、等。
長度為300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)； 3000M（纏繞）6000M(纏繞)。可以根據(jù)客戶要求分切出相應(yīng)規(guī)格的成品。載帶材料：PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分類：普通型、型、導(dǎo)電型、耗散電型、抗靜電型。
SMT透明自粘蓋帶 載帶封料膜 5.3- 茶色抗 靜 電 高粘性
蓋帶寬度規(guī)格：、、、、、、、2、、、6、、
蓋帶長度規(guī)格：200m（自粘帶）、300m（熱封帶）、480m（熱封帶），其他規(guī)格可以定做
蓋帶(Cover tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。 是環(huán)保型抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。
蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的 定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。
剝離力：
剝離力是蓋帶 重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會跳動或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高
光學(xué)性能：
光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。
表面電阻：
為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E6－10E9
拉伸性能：
拉伸性能包括拉伸強度和伸長率。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的應(yīng)力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百 分 比 來 表示。
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