上帶電子元件貼片 熱封上蓋帶霧狀透明
封合條件
1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：
2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀寬：
3．拉力范圍：按封合條件可控制在EIA-481-2范圍內(nèi) 30gf-100gf。
上帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56
上帶厚度 上帶規(guī)格 （+) 本產(chǎn)品材料辨識：本產(chǎn)品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質(zhì)軟手感好，無污點、水紋，并且斷層
9.3MM上帶電子元件貼片 熱封上蓋帶霧狀透明
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號：qfl788
- 品牌：
- 產(chǎn)品類別：工業(yè)產(chǎn)品膠帶
- 所在地：
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