覆銅板配比軟硅粉比較寬泛，有15%-30%，也有高填充比例40%-70%，其中填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)中。 我們公司生產(chǎn)的復(fù)合軟性硅微粉是經(jīng)過石英和其他無機(jī)非金屬礦物質(zhì)（有鈣、鎂、硼等）為原料進(jìn)行復(fù)配，經(jīng)1700度高溫熔融、冷卻、破碎、研磨，分等級(jí)工序加工而成的軟性復(fù)合硅微粉，目前國內(nèi)比較大的廠家已經(jīng)跟我們展開合作。（因?yàn)槲覀儚?fù)配卻簽有保密協(xié)議不能透露） 這款軟性硅微粉莫氏硬度在5左右，明顯低于純硅微粉，在印刷線路板（PCB）加工過程中，既能降低鉆頭磨損，又能保持覆銅板的熱膨脹系數(shù)，彎曲強(qiáng)度，尺寸穩(wěn)定等性能，是目前覆銅板行業(yè)*的綜合性能比較優(yōu)良的一款填料。目前發(fā)展方向也是薄、輕、小，和我們產(chǎn)品的低膨脹良好的電磁輻射性、耐化的腐蝕性不謀而合。 市場(chǎng)對(duì)高頻覆銅板市場(chǎng)需求加大，這必將也會(huì)加快同行業(yè)對(duì)軟性硅微粉的要求。 在覆銅板技術(shù)開發(fā)中，應(yīng)用填料至關(guān)重要，很多廠家卻用填料技術(shù)在不斷超越對(duì)手。硅微粉表現(xiàn)特別突出，主要因?yàn)槠骄＝?jīng)最小，可達(dá)0.25微米，熔點(diǎn)可達(dá)1700度以上，相比、鋁、E玻纖粉等介電系數(shù)較低，且具有較低吸水性。但硅微粉也純?cè)谝恍┎蛔悖热缬捕雀撸秃茏審S家頭疼。我們這款產(chǎn)品正好就填充了一缺陷。
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